8542 Описание

8542	Схемы электронные интегральные:
		- схемы электронные интегральные:
	8542 31	-- процессоры и контроллеры, объединенные или не объединенные с запоминающими устройствами, преобразователями, логическими схемами, усилителями, синхронизаторами или другими схемами
	8542 32	-- запоминающие устройства
	8542 33	-- усилители
	8542 39	-- прочие
	8542 90	- части

Изделия данной товарной позиции определены в примечании 8б к данной группе.

Электронные интегральные схемы являются устройствами, имеющими высокую плотность пассивных и активных элементов или компонентов, которые рассматриваются как отдельные блоки. (В отношении элементов или компонентов, рассматриваемых как "пассивные" или "активные", см. пояснения к товарной позиции 8534, первый абзац.) Однако электронные схемы, содержащие лишь пассивные элементы, не включаются в данную товарную позицию.

В отличие от электронных интегральных схем, дискретные компоненты могут иметь единственную активную электрическую функцию (полупроводниковые приборы, определенные примечанием 8а к группе 85) или единственную пассивную электрическую функцию (резисторы, конденсаторы, межэлементные соединения и т.д.). Дискретные компоненты являются неразъемными и представляют собой основные электронные структурные компоненты в системе.

Однако компоненты, состоящие из нескольких электрических схемных элементов и имеющие множество электрических функций, такие как интегральные схемы, не считаются дискретными компонентами.

Электронные интегральные схемы включают запоминающие устройства (например, ДОЗУ, СОЗУ, ППЗУ, СППЗУ, ЭСППЗУ), микроконтроллеры, управляющие схемы, логические схемы, вентильные матрицы, интерфейсные схемы и т.д.

Электронные интегральные схемы включают:

(I) Монолитные интегральные схемы.

Они являются микросхемами, в которых схемные элементы (диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы, межэлементные соединения и т.д.) образованы в массе (главным образом) и на поверхности полупроводникового материала (например, легированного кремния) и поэтому неразъемно связаны. Монолитные интегральные схемы могут быть цифровыми, линейными (аналоговыми) или аналого-цифровыми.

Монолитные интегральные схемы могут быть представлены как:

(i) собранные, то есть с их выводами или соединительными проводниками, помещенными или не помещенными в керамику, металл или пластмассу. Корпуса могут быть цилиндрическими, в форме параллелепипедов и т.д.;

(ii) несобранные, то есть как кристаллы, как правило, прямоугольной формы со сторонами, имеющими размер обычно в несколько миллиметров;

(iii) в виде неразрезанных пластин (то есть в виде не разрезанных на кристаллы).

Монолитные интегральные схемы включают:

(i) структуры металл-оксид-полупроводник (МОП-технология);

(ii) схемы, полученные по биполярной технологии;

(iii) схемы, полученные комбинацией биполярной и МОП-технологии (БИМОП-технология).

Технология металл-оксид-полупроводник (МОП), особенно комплементарный металл-оксид-полупроводник (КМОП), и биполярная технология - "основные" технологии, применяемые в процессе изготовления транзисторов. Как основные компоненты монолитных интегральных схем, эти транзисторы придают интегральным схемам их индивидуальность. Биполярные схемы предпочтительны для систем, где требуется добиться максимальной логической скорости. С другой стороны, МОП-схемы предпочтительны для систем, в которых требуется высокая плотность элементов и низкое энергопотребление. Кроме того, КМОП-схемы обладают наименьшими требованиями по энергопотреблению. Таким образом, они предпочтительны для областей применения, где ограничены возможности источника питания или где ожидаются проблемы с охлаждением. Дополнительные отношения между биполярной и МОП-технологиями еще более выявляются в БИМОП-технологии, которая объединяет скорость биполярных схем с высокой интеграцией и низким энергопотреблением КМОП-схем.

(II) Гибридные интегральные схемы.

Они являются микросхемами, образованными на изолирующей подложке, на которой была образована тонко- или толстопленочная схема. Этот процесс дает возможность получить одновременно некоторые пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.). Однако чтобы стать гибридной интегральной схемой данной товарной позиции, полупроводники должны быть встроены и установлены на поверхности или в виде кристаллов независимо от того, есть у них корпус или нет, или как помещенные в корпус полупроводники (например, специально спроектированные миниатюрные корпуса). Гибридные интегральные схемы могут также содержать произведенные отдельно пассивные элементы, которые встроены в основную пленочную схему таким же образом, как и полупроводники. Обычно эти пассивные элементы составляют такие компоненты, как конденсаторы, резисторы или индуктивности в виде кристаллов.

Подложки, образованные из нескольких слоев, обычно керамических, термосвязанных вместе для образования компактной сборки, должны рассматриваться в качестве единой подложки в пределах значения примечания 8б(ii) к данной группе.

Компоненты, образующие гибридную интегральную схему, должны быть объединены неразъемным образом для всех целей и областей применения, то есть, хотя некоторые из элементов можно было бы теоретически удалить и заменить, это представляло бы длительную и кропотливую работу, являющуюся неэкономичной в нормальных производственных условиях.

(III) Многокристальные интегральные схемы.

Они состоят из двух или более соединенных между собой монолитных интегральных схем, неразделимо объединенных для всех целей, расположенных или не расположенных на одной или нескольких изолирующих подложках, имеющих или не имеющих рамки с выводами, но не содержащих никаких других активных или пассивных элементов.

Многокристальные интегральные схемы, как правило, представлены в следующих конфигурациях:

- две или более монолитные интегральные схемы, расположенные рядом;

- две или более монолитные интегральные схемы уложены одна на другую;

- комбинации представленных выше конфигураций из трех или более монолитных интегральных схем.

Данные монолитные интегральные схемы соединены между собой в единое целое и могут быть упакованы посредством инкапсуляции или любым другим способом. Они неразделимо объединены для всех целей, тог есть несмотря на теоретическую возможность удаления и замены некоторых элементов, это будет задачей, требующей больших временных затрат, что будет невыгодно при обычных условиях производства.

Изолирующие подложки многокристальных интегральных схем могут содержать электропроводящие участки. Данные участки могут состоять из специальных материалов или иметь специальную форму для выполнения пассивных функций средствами, не являющимися дискретными элементами схем. Если на подложке расположены участки проводимости, они, как правило, используются как средства соединения монолитных интегральных схем между собой. Такие подложки могут также называться "вставками" или "разделителями", когда они помещены над самым нижним кристаллом или матрицей.

Монолитные интегральные схемы соединены между собой различными средствами, такими как клеящие составы, проволочные соединения или технологией "перевернутого кристалла".

В данную товарную позицию не включаются пленочные схемы, состоящие лишь из пассивных элементов (товарная позиция 8534).

В данную товарную позицию не включаются твердотельные энергонезависимые устройства хранения данных, "интеллектуальные карточки" и другие носители для записи звука или других явлений (см. товарную позицию 8523 и примечание 4 к данной группе).

За исключением комбинаций (для всех целей и областей применения, являющихся неразъемными), на которые делалась ссылка выше в частях (II) и (III) относительно гибридных интегральных схем и многокристальных интегральных схем, в данную товарную позицию также не включаются сборки, образованные:

(а) установкой одного или более дискретных компонентов на опоре, образованной, например, печатной схемой;

(б) добавлением одного или нескольких приборов, таких как диод, трансформатор или резистор, к электронной микросхеме; или

(в) комбинацией дискретных компонентов или комбинацией электронных микросхем, кроме многокристальных интегральных схем.

Такие сборки классифицируются следующим образом:

(i) сборки, которые образуют законченную машину или оборудование (или объект, рассматриваемый как законченный), включаются в товарную позицию, относящуюся к машине или оборудованию;

(ii) другие сборки - в соответствии с положениями о классификации частей машин (примечания 2б и 2в к разделу XVI, в частности).

Это относится, в частности, к некоторым электронным модулям памяти (например, SIMM (модули памяти с однорядными выводами) и DIMM (модули памяти с двухрядными выводами)). Эти модули должны классифицироваться на основании примечания 2 к разделу XVI. (См. общие положения к данной группе.)

ЧАСТИ

При условии соблюдения общих положений, относящихся к классификации частей (см. общие положения к разделу XVI), части товаров данной товарной позиции включаются в данную товарную позицию.

Пояснения к подсубпозициям

8542 31 100 1 -8542 31 909 0	Процессоры и контроллеры, объединенные или не объединенные с запоминающими устройствами, преобразователями, логическими схемами, усилителями, синхронизаторами или другими схемами
	В данные подсубпозиции включаются:1) микропроцессоры, называемые также микропроцессорными устройствами, представляют собой интегральные схемы, которые могут быть определены как устройства, выполняющие функции исполнения первичных команд, выполнения команд и управления системой. Микропроцессоры состоят из следующих основных частей:- арифметико-логическое устройство (АЛУ);- дешифратор команд и счетчик команд;- управляющее устройство;- устройство ввода/вывода для связи с другими приборами.Микропроцессор может действовать только тогда, когда помимо внутренней памяти используется внешнее запоминающее или другое устройство.Они могут иметь одно или несколько микропрограммных запоминающих устройств (ОЗУ или ПЗУ) для загрузки микрокоманд, увеличивая таким образом количество первичных команд в управляющем устройстве.Микропрограммные ПЗУ, которыми может быть снабжен микропроцессор, предназначены для хранения двоичных стандартных команд и не считаются подлинно программной памятью, хранящей команды, которые должны быть выполнены.Данные изделия могут содержать "кэш"-память команд или выполнять функции микропериферийных устройств.В данные подсубпозиции включаются микропроцессоры, изготовленные для специального применения в различном исполнении: "полностью выполнены на заказ", "логические матрицы", "стандартные элементы".Под разрядностью микропроцессоров понимается длина каждого слова, которое может обработать накопитель арифметико-логического устройства за один микрокомандный цикл;2) микроконтроллеры и микрокомпьютеры представляют собой интегральные схемы, состоящие, как минимум, из следующих основных частей:- микропроцессор, называемый также микропроцессорным устройством (МПУ),- программное запоминающее устройство (например, ОЗУ, ПЗУ, ППЗУ, ЭППЗУ, ЭС ПЗУ, флэш-ЭС ППЗУ), соединенное с дешифратором команд и содержащее программу, определяющую последовательность команд,- память для хранения данных (например, ОЗУ или ЭС ППЗУ), недоступная извне в отличие от микропроцессоров,- внешняя шина (для данных, адресов или команд).Микроконтроллеры запрограммированы заранее или программируются впоследствии для выполнения специальных функций и только для определенного применения (например, для телевизионных приемников, видеозаписывающих либо видеовоспроизводящих устройств или микроволновых печей). Микрокомпьютеры могут работать независимо (автономно) или применяться для общего пользования (например, большие ЭВМ, миникомпьютеры и персональные компьютеры). Микрокомпьютеры можно свободно программировать в соответствии с требованиями пользователя.В данные подсубпозиции включаются микроконтроллеры, изготовленные для специального применения в различном исполнении: "полностью выполненные на заказ", "логические матрицы", "стандартные элементы".Под разрядностью микроконтроллера или микрокомпьютера понимается длина каждого слова, которое может обработать накопитель арифметико-логического устройства за один микрокомандный цикл;3) схемы управления, которые представляют собой интегральные схемы, используемые для воздействия на процесс обработки или работы машины (например, вычислительной). Схемы управления (например, для дисковых накопителей, запоминающих устройств, электродвигателей или кинескопов) способны главным образом интерпретировать сигналы и в соответствии с этой интерпретацией определять синхронизацию и порядок выполнения определенных функций (например, ввод, обработку, хранение и вывод в вычислительных системах);
(в ред. рекомендации Коллегии Евразийской экономической комиссии от 01.09.2015 N 22)
8542 31 100 1и8542 31 100 9	Товары, поименованные в примечании 8б (iii) к данной группе
	См. пояснения к товарной позиции 8542, (III).
8542 32 100 0	Товары, поименованные в примечании 8б (iii) к данной группе
	См. пояснения к товарной позиции 8542, (III).
(в ред. рекомендации Коллегии Евразийской экономической комиссии от 02.12.2014 N 23)
8542 32 450 0	Статические оперативные запоминающие устройства (СОЗУ), включая "кэш"-память с произвольной выборкой
	"Кэш"-память с произвольной выборкой ("кэш"-ОЗУ) представляет собой статическое запоминающее устройство с произвольной выборкой и с более высокой скоростью выборки по сравнению с основным запоминающим устройством. "Кэш"-память с произвольной выборкой обычно используется в качестве временного буферного запоминающего устройства для согласования по скорости работы центрального процессора и основного запоминающего устройства.
8542 32 610 0 -8542 32 750 0	Электрически стираемые перепрограммируемые постоянные запоминающие устройства (ЭС ППЗУ), включая флэш-ЭС ППЗУ
	Обычно ЭС ППЗУ представляют собой побайтно стираемые запоминающие устройства.
	Флэш-ЭС ППЗУ называют также "флэш-память" или "флэш-ЭППЗУ".
	Флэш-память, которая может быть основана на ЭППЗУ- или ЭСППЗУ-технологии, представляет собой запоминающее устройство, или электрически стираемое полностью, или электрически стираемое по секторам (по страницам или блокам).
	Программирование, чтение и стирание этих запоминающих устройств может осуществляться при двойном или одинарном напряжении питания.
	Флэш-память на основе ЭППЗУ-технологии имеет матричную структуру, состоящую из однотранзисторных ячеек.
	Флэш-память на основе ЭСППЗУ-технологии имеет матричную структуру, состоящую из двух- или многотранзисторных ячеек или из однотранзисторных ячеек в комбинации с другим транзистором на сектор (страницу или блок). Устройства последнего типа отличаются от запоминающих устройств на основе ЭППЗУ-технологии тем, что имеют ряд характерных признаков ЭСППЗУ-элементов (например, набор команд ЭСППЗУ).
8542 32 900 0	Запоминающие устройства прочие
	В данную подсубпозицию включаются ассоциативные запоминающие устройства (АЗУ) и сегнетоэлектрические запоминающие устройства.
	Ассоциативные запоминающие устройства являются, по сути, устройствами хранения информации, адресуемые по содержанию. Ячейки подобных запоминающих устройств определяются содержанием или частями содержания, а не своими названиями и расположением (адресами).
	Сегнетоэлектрические запоминающие устройства представляют собой энергонезависимые запоминающие устройства, полученные соединением сегнетоэлектрических и полупроводниковых материалов. Сегнетоэлектрический материал способен сохранять электрическую поляризацию при отсутствии внешнего электрического поля.
	Данные устройства относятся к электрически программируемым и стираемым устройствам.
(в ред. рекомендации Коллегии Евразийской экономической комиссии от 01.09.2015 N 22)
8542 39 100 0 -8542 39 909 0	Прочие
	В данные подсубпозиции включаются:1) изготовленные полностью на заказ логические схемы, изготовленные для конкретного заказчика в соответствии с его требованиями. В процессе изготовления осуществляется трассировка и размещение ячеек (логических элементов) с использованием полностью специализированных масок для диффузии. Логические схемы, полностью изготовленные на заказ, предназначены для выполнения специфических функций приложений. Они известны как специализированные интегральные схемы приложений;2) матрицы логических элементов, которые представляют собой интегральные логические схемы, состоящие из фиксированного и регулярного набора нескоммутированных логических элементов (транзисторных ячеек, например, логических элементов И, И-НЕ, ИЛИ и ИЛИ-НЕ). Матрицы логических элементов программируются в соответствии с задаваемыми пользователем соединениями этих логических элементов посредством одного или более рисунков металлизации;3) интегральные схемы на стандартных элементах, которые представляют собой интегральные логические схемы, состоящие из определенного пользователем построения заранее определенных элементарных схем и фиксированных элементарных схем. Такие элементарные схемы могут выполнять любую интегрированную функцию (например, логическую функцию или функцию памяти);4) программируемые логические схемы, которые представляют собой интегральные схемы, состоящие из фиксированных логических элементов. Конечная функция таких схем определяется пользователем путем пережигания плавких перемычек или электрического программирования соединений между логическими элементами;5) стандартные логические схемы, которые представляют собой интегральные логические схемы, состоящие из менее 150 логических элементов (например, И, И-НЕ, ИЛИ, ИЛИ-НЕ). Данные устройства могут выполнять несколько функций или наборов идентичных и независимых функций;6) интерфейсные схемы, которые представляют собой интегральные схемы, выполняющие функцию соединения (например, путем преобразования кода, перехода между последовательным и параллельным интерфейсами или за счет синхронизации) для обеспечения взаимосвязи между программами, интегральными схемами, периферийными устройствами или системами, обладающими различными характеристиками;7) микропериферийные устройства представляют собой интегральные схемы, выполняющие специфические функции для того, чтобы дополнять микропроцессоры, микроконтроллеры или микрокомпьютеры, а также для улучшения их внешней коммуникации, управления и интерфейса.Технические характеристики микропериферийного устройства точно указывают на связь данного устройства с микропроцессором, микроконтроллером или микрокомпьютером и его подчинение им.Элементы коммуникации, управления и интерфейса могут состоять из контроллеров шины, контроллеров памяти (контроллеры динамического ОЗУ, блоки управления памятью, контроллеры прямого доступа к памяти) или из контроллеров периферийного интерфейса (графические контроллеры, контроллеры локальной сети, контроллеры универсального асинхронного приемника/передатчика, контроллеры клавиатуры, контроллеры памяти большой емкости);8) интеллектуальные силовые схемы, которые представляют собой интегральные аналоговые схемы, сочетающие цифровые и аналоговые схемы (силовые транзисторы), для управления логическими выходными сигналами и силовыми выходными сигналами. Такие устройства способны обеспечивать, например, защиту от внутренней рассеиваемой мощности, управление при возникновении неисправностей или диагностические возможности.
	В данные подсубпозиции не включаются программируемые постоянные запоминающие устройства (ППЗУ) (подсубпозиция 8542 32 900 0).
(в ред. рекомендации Коллегии Евразийской экономической комиссии от 01.09.2015 N 22)
8542 39 100 0	Товары, поименованные в примечании 8б (iii) к данной группе
	См. пояснения к товарной позиции 8542, (III).